HTC будет использовать NMT-корпуса для супертонких смартфонов

Большинство людей находят толщину современных смартфонов вполне приемлемой для комфортного использования. Несмотря на это, компания HTC намеревается сделать свои смартфоны еще тоньше.



Как сообщают тайваньские источники информации, компания HTC планирует сотрудничать с компанией Chenming Mold Industrial (CMI), которая разработала технологию Nano Molding Technology (NMT). Данная технология предусматривает интеграцию пластиковых компонентов корпуса непосредственно в металлический каркас, что позволяет сделать корпус смартфона еще тоньше.

Пластиковые компоненты нужны для того, чтобы сигнал антенны легко проникал внутрь корпуса. К сожалению, традиционная технология изготовления корпусов практически не позволяет уменьшить их толщину и вес. Зато это можно сделать с помощью технологии NMT, причем такие корпуса имеют более низкую стоимость.

Представители компании HTC отказались комментировать информацию о сотрудничестве с компанией CMI. В свою очередь представители CMI сообщили, что уже в июле начнется производство новых корпусов для «нескольких ведущих производителей смартфонов».