Корейский веб-ресурс
ETnews рассказал свежие слухи о будущем смартфоне
Samsung Galaxy S III. Оказывается, толщина устройства составит 7 мм вместо 8,5 мм, как у Galaxy S II.
Специалистам компании Samsung удалось на 10-20% уменьшить толщину печатной платы и некоторых других компонентов смартфона. Однако на тыльной панели Galaxy S III есть все-таки утолщение — вверху, где расположена камера. Новинка также будет обладать 8-мегапиксельной камерой, вместо 12-мегапиксельной, как сообщалось ранее. Смартфон Samsung Galaxy S III будет базироваться на четырехъядерном процессоре, и оснащен HDMI-портом и поддержкой сети LTE.
Релиз модели планируется на конец весны текущего года.